长电科技与通富微电三季报：AI封测利润增长路径分化
10月下旬，长电科技与通富微电先后披露2026年第三季度报告。AI算力需求向封测环节传导，两家企业均实现利润增长，但报表中的增长来源并不相同。
通富微电前三季度归母净利润同比增长255.68%，高于长电科技的69.58%；剔除非常性损益后，长电科技的利润规模与增速反而更高。同样承接高端封测需求，两家公司的业绩呈现差异。
过去，封测企业主要依靠扩大产能、提高设备利用率获取规模效应。随着AI芯片复杂度提升，芯片间的数据传输、存储带宽与功耗控制成为系统性能的重要约束，封装环节的作用随之上升，工艺能力与客户协同的重要性也在提高。在High Performance Computing领域，先进封装承担连接不同芯片、缩短互连距离、提高集成度的任务，Chiplet、2.5D与3D封装对研发、设备和制造管理提出更高要求。企业即使建成产线，仍需完成客户验证，并在量产中控制良率与成本，才能稳定承接高端产品。
这一变化已在长电科技的业务结构中有所体现。前三季度，公司运算电子收入同比增长54%，占营收的30.9%；汽车电子收入同比增长30%，占比11.3%。运算电子正成为重要增长来源，但其覆盖范围大于AI芯片封装，这一板块的增速不能直接视为AI封装业务增速。通富微电则长期深耕高性能计算封测，与AMD保持紧密合作。半年报披露，受大客户业务增长等因素带动，通富超威苏州、通富超威槟城上半年营收创下历史新高，并推进高端产能扩充与设备升级。
长电科技前三季度实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17亿元，扣非归母净利润15.61亿元，后者同比增长99.17%。第三季度单季营收114.25亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%；扣非归母净利润7.53亿元，同比增长117.43%。前三季度归母净利润与扣非归母净利润相差约0.56亿元，非经常性损益对累计利润影响较小。公司披露，客户订单持续增长、产能利用率高位运行，以及产品结构优化与成本管控，共同带动盈利改善。前三季度毛利率同比提升约2.3个百分点，按报表计算约为16.01%。
从税前利润到归母净利润，还需经过税费等因素调整。长电科技前三季度利润总额同比增长47.20%，所得税费用由去年同期约2.30亿元降至1.49亿元，进一步增厚税后利润。公司同时继续增加先进封装投入：上海临港高端先进封测工厂项目总投资计划为78亿元，一期计划于2028年下半年完成；公司拟募集不超过65亿元，用于高性能计算先进封装、电源模组、晶圆级封装及高密度存储封测等项目，方案已取得国务院国资委原则同意，仍需履行股东会审议、交易所审核及证监会注册等程序。10月22日，公司董事会审议通过投资计划调整议案，拟将2026年投资计划由110.1亿元提高至182亿元，其中固定资产类投资拟增至173.1亿元，尚需股东会审议。
已经发生的投入更能反映当前阶段。前三季度，长电科技经营活动现金流净额43.00亿元，同比增长16.44%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金达88.91亿元，高于上年同期的43.57亿元。经营产生的现金尚不能覆盖这一项长期资产支出，扩产需结合借款等资金来源推进。
通富微电前三季度实现营业收入248.85亿元，同比增长23.71%；归母净利润30.61亿元，扣非归母净利润13.78亿元，后者同比增长77.10%。第三季度单季营收88.44亿元，同比增长24.95%；归母净利润13.43亿元，同比增长199.54%；扣非归母净利润6.30亿元，同比增长76.30%。归母净利润与扣非归母净利润的差距主要来自金融资产损益。公司前三季度公允价值变动收益为19.77亿元，主要来自交易性金融资产及其他非流动金融资产的价值变动。这是税前金额；综合其他非经常性项目、所得税及少数股东权益影响后，税后归母口径的非经常性损益为16.83亿元，约占归母净利润的55%。
剔除上述因素后，通富微电扣非利润仍增长77.10%。公司在报告中提到，中高端产品营业收入明显增加；按报表计算，前三季度毛利率约15.89%，高于去年同期的约15.25%。两家公司综合毛利率已较为接近，扣非利润仍存差距，其中包含营收体量、费用和税项的影响。通富微电的扩张更多体现在中高端产线投入：9月末在建工程61.73亿元，较上年末增长98.08%；存货59.07亿元，较上年末增长40.00%。前三季度，公司经营活动现金流净额55.47亿元，同比增长1.47%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金77.71亿元，同比增长75.14%。
AI芯片持续迭代，封装需要处理更复杂的互连、更高的集成密度和更严格的散热要求，封测企业需要更早参与客户设计与产品验证。通富微电半年报披露的先进封装、光电合封及混合键合等布局，反映了这一技术延伸，但各项目进度不同。未来行业增量将同时来自新订单与更复杂的封装工艺，客户采购节奏未必与工厂建设同步。先进产能投产后，如果良率爬坡或订单导入偏慢，折旧和运营成本可能先于利润体现。