AI服务器挤占产能 PCB部分订单交货期延至30个月
人工智能数据中心建设热潮对电子产业供应链的影响正在向更基础的环节扩散。据《日经亚洲》报道，在DRAM内存、NAND闪存、SSD和GPU相继出现供应紧张与价格上涨之后，印刷电路板（PCB）也开始出现严重短缺，部分订单交货周期已延长至30个月。
这一短缺的背景是产能结构的转移。AI服务器所用电路板多为数十层结构，需采用低损耗覆铜板和特殊玻璃纤维材料，以满足大量GPU、CPU、内存及高速互连设备对信号完整性、散热和电气性能的要求。此类产品单价更高，占用的设备时间与材料资源可能相当于多块消费级电路板，PCB制造商因而更倾向将产线分配给AI服务器客户。原本用于台式机主板、笔记本主板和显卡PCB的部分产能，正逐步转向AI服务器领域。
惠普、戴尔等PC厂商在制定2027年产品规划时，已开始担忧电路板供应能否满足需求。一位美国PC制造商的管理人员表示，即便预计明年全球PC出货量可能继续下降，公司仍难以获得足够的PCB。按照传统市场规律，需求下降通常会缓解零部件供应压力，当前情况恰好相反。
更上游的覆铜板（CCL）环节同样紧张。覆铜板由玻璃纤维布、树脂和铜箔压合制成，是制造PCB的核心基础材料。一位台湾PC制造商向《日经亚洲》表示，覆铜板价格至少已达到7月份的12倍。该说法属于单家企业提供的市场反馈，并不意味所有规格产品涨幅一致。全球主要覆铜板供应商之一的订单已排至2030年，即便该公司计划在2028年前将产能扩大至目前的三倍，积压订单规模依然庞大。
交货周期同步拉长。一家PCB供应商表示，相当一部分产品的交货时间已经翻倍；另一家企业透露，现在提交的新订单预计要到2028年下半年才能交付。对需要提前规划产品开发和生产周期的PC厂商而言，这将影响2027年乃至2028年的供应安排。扩产也面临制约：除设备、厂房和原材料外，PCB行业还存在专业技术人员短缺，相关技术岗位薪酬已上涨20%至30%。
影响已外溢至其他行业。日本佳能公司本周表示，受AI产业推动的电路板及相关零部件短缺影响，部分生产活动从今年8月起受到限制，医疗设备生产受累，预计今年医疗设备业务销售额将损失约900亿日元。
PCB短缺还与内存涨价形成叠加。2026年以来DRAM和NAND闪存价格持续上涨，PC厂商不得不重新评估产品配置与定价。市场研究机构Gartner此前预测，到2028年售价低于500美元的PC可能逐渐消失。显卡市场同样承压，英伟达GeForce RTX 5080在美国部分零售渠道售价已接近2000美元，远高于最初官方建议零售价。PCB在整机物料成本中占比不高，但主板、显卡和笔记本都依赖其完成芯片、内存、供电模块之间的连接，一旦供应不足，即使CPU、GPU和内存到位，整机生产仍无法完成。英伟达已与专业基板制造商建立合作，提前锁定先进封装和芯片基板产能，日本Ibiden、韩国三星电机及台湾欣兴电子均进入相关合作体系，其中欣兴电子计划未来三年将相关产能扩大至目前的2.5倍。
目前尚无PC厂商公布具体的零售价格调整幅度。在内存、SSD和GPU已普遍涨价的背景下，PCB供应紧张进一步压缩了消费电子产品的降价空间，主板、显卡和笔记本都可能受到成本上升与交期延长的双重影响。
常见问题
AI数据中心建设为什么会波及到普通的电路板供应？
因为PCB制造商把更多产能转向了利润更高的AI服务器订单，原本用于生产台式机主板、笔记本电脑主板和显卡PCB的部分产能被逐渐转移，导致传统PC和消费电子面临供应压力。
对制造商来说，生产一块高端AI服务器电路板所占用的设备时间和材料资源，可能相当于多块普通消费级电路板，而AI基础设施客户通常拥有更强的采购能力和支付意愿。据《日经亚洲》报道，惠普和戴尔等PC制造商在制定2027年产品规划时，已经开始担忧能否获得足够的电路板供应。
AI服务器用的电路板和普通电脑主板有什么不一样？
AI服务器电路板的结构更复杂、制造难度更高。普通台式机主板通常采用相对常规的多层PCB结构，而高端AI服务器需要承载大量GPU、CPU、内存和高速互连设备，对信号完整性、散热能力和电气性能要求更高。
这类电路板往往采用数十层结构，并使用低损耗覆铜板和特殊玻璃纤维材料，以保证高速数据传输过程中的信号稳定性。由于单价更可观，制造商更愿意把生产线分配给AI服务器客户。
电路板短缺会让普通人买电脑更贵或更难吗？
目前还没有PC厂商公布具体的零售价格调整幅度，但主板、显卡和笔记本电脑都可能受到PCB成本上涨及交货周期延长的影响。在内存、SSD和GPU已经普遍涨价的情况下，PCB供应危机将进一步削弱消费电子产品的降价空间。
覆铜板是制造PCB的核心基础材料，一位台湾PC制造商向《日经亚洲》表示，覆铜板价格目前至少已经达到7月份的12倍。部分订单的交货周期达到30个月，一家供应商透露，如果现在提交新订单，预计要到2028年下半年才能交付。