覆铜板行业三季报：9家公司环比增速走高

据Prismark预测，2026年全球覆铜板市场规模约242亿美元，同比增长29.4%。其中，高速覆铜板约95亿美元，封装基板用覆铜板约15亿美元，同比分别增长52.6%和33.7%。

2026年以来，覆铜板行业处于结构性上行周期。AI算力需求带动高端产品放量，新能源汽车电子需求稳定释放，高端覆铜板订单饱满。同时，上游核心原材料价格阶段性上行，推动覆铜板售价同步抬升，行业整体呈现量价齐升态势。

与同比数据相比，环比指标更能反映当期经营动能。同比增速容易受到去年同期低基数影响，环比则直接体现订单、价格与产能利用率在第三季度的变化方向。本文梳理覆铜板行业三季报，重点关注各家公司的环比表现。

华正新材三季报归母净利润8亿元，同比增长1177.71%，第三季度环比增长341.54%，动态市盈率21.65倍。公司以覆铜板为核心，同时布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料及铝塑膜等先进膜材料，多款战略产品通过国内外头部终端客户认证，已具备批量供货能力，主要面向AI服务器、交换机、光模块等市场。

金安国纪归母净利润19.24亿元，同比增长1012.67%，第三季度环比增长105.35%，动态市盈率18.07倍。公司核心业务为各类覆铜板和半固化片，是国内覆铜板老牌厂商，产能布局完善、成本管控能力较强，下游覆盖服务器、消费电子和汽车电子，并向多家头部PCB企业供货。

宏昌电子归母净利润2.56亿元，同比增长943.19%，第三季度环比增长455.85%，动态市盈率45.76倍。公司专注电子级环氧树脂与覆铜板，打通上游树脂到板材的一体化链条，开发5G、超5G高频高速树脂及无卤高速覆铜板材料。GA-686系列电性达到M7水准，已通过AMD、Intel相关测试认证；GA-688N为无卤M8等级材料，GA-689为无卤M9等级材料，已完成现场试制，处于客户端打样测试阶段。

南亚新材归母净利润14.51亿元，同比增长817.72%，第三季度环比增长218.34%，动态市盈率23.51倍。公司M9产品已从导入走向批量量产，是国内少数实现M2至M9全系列高速材料通过国内头部终端认证的覆铜板厂商。其中M6至M8高端材料已批量供货头部算力客户，M9材料进入多家客户认证及新品导入阶段，公司还率先推出M10层级高速基材。

宝鼎科技归母净利润3.57亿元，同比增长588.92%，第三季度环比增长216.04%，动态市盈率26.69倍。子公司金宝电子长期深耕电子铜箔与覆铜板领域，先后承担国家级、省部级重大科技攻关项目30余项，并主持起草多项国家标准。

逸豪新材归母净利润0.70亿元，同比增长463.35%，第三季度环比增长227.14%，动态市盈率67.62倍。公司构建铜箔、铝基覆铜板、PCB垂直一体化产业链，主打电子电路铜箔，适配AI服务器、MiniLED及新能源车电路板，高端铜箔正逐步进入主流客户供应链。

生益科技归母净利润67.27亿元，同比增长175.36%，第三季度环比增长61.61%，动态市盈率23.56倍。公司为全球覆铜板第二大厂商，产品矩阵齐全，高频高速与高导热板材技术领先，深度绑定算力、通信、汽车电子客户，是国内多地布局大型生产基地的服务器PCB基材核心供应商。

贤丰控股归母净利润1.03亿元，同比增长143.20%，第三季度环比增长263.28%，动态市盈率36.01倍。其覆铜板业务由子公司高硕航宇运营，产品包括常规FR-4、CEM-3系列覆铜板及无铅无卤FR-4系列覆铜板，应用于消费电子、汽车、通讯、服务器、工控电子等领域。

超声电子归母净利润3.52亿元，同比增长97.52%，第三季度环比增长196.38%，动态市盈率21.80倍。公司业务涵盖印制线路板、液晶显示器及触摸屏、覆铜板及半固化片、超声电子仪器，并同步布局算力相关板卡产品，客户资源稳定，工艺配套能力较强。

覆铜板属于强周期电子材料，本轮行情深度受益于AI算力基建的扩张。后续需跟踪产品报价走势、下游订单持续性及产能释放节奏，以判断高景气能否延续。本文信息数据来源于公开资料整理，不构成任何投资建议。