中微公司前三季营收103亿元，已开发54种高端半导体设备

10月30日晚间，中微公司（688012）发布2026年第三季度报告。报告显示，公司前三季度营业收入约103.26亿元，同比增长28.08%；归属于上市公司股东的净利润约41.34亿元，同比增长241.31%。

单季度来看，第三季度中微公司实现营业收入36.35亿元，同比增长17.18%；归属于上市公司股东的净利润13.09亿元，同比增长159.02%。

对于营收增长，中微公司表示，主要原因是公司在先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺上，高端产品新增付运量明显提升，多种关键刻蚀工艺已在先进逻辑器件和先进存储器件中实现大规模量产。

净利润大幅增长则来自三方面。其一，前三季度营业收入同比增长28.08%的背景下，毛利较上年同期增加约10.21亿元；其二，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资，在2026年前三季度产生公允价值变动收益和投资收益合计约19.40亿元，上年同期为3.49亿元，同比增加约15.91亿元；其三，公司本期出售部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生投资收益约9.53亿元。

研发投入方面，2026年前三季度公司研发支出较上年同期增加6.99亿元，增幅约27.70%，研发支出占营业收入比例约为31.20%。公司目前同时推进六大类、超过20款新设备的研发，新产品研发周期明显缩短，一款新产品只需两年或更短时间即可开发完成。

据披露，中微公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备、24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和部分量检测设备，刻蚀和薄膜设备的加工精度已达到原子级水平。截至2026年9月底，公司累计已有超过9300个反应台在国内外生产线实现量产。

行业层面，国际半导体产业协会（SEMI）2026年年中预测，全球半导体设备市场销售额2026年将增长23.2%至1659亿美元，2028年将创下历史新高，达到2295亿美元，AI基础设施扩展与先进存储技术投资是主要驱动力。中微公司表示，正推动前道集成电路设备产品覆盖率从约30%向更高目标迈进，未来几年将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，目标是成为全球领先的高端设备平台型公司。在先进封装领域，公司已布局刻蚀、薄膜、CMP、镀铜、量检测和键合设备等。

产能建设同步提速。公司位于上海临港滴水湖畔、建筑面积约10万平方米的总部大楼暨研发中心已于2026年8月正式落成启用；广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构于2026年7月封顶，计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构于2026年8月封顶，预计2027年建成投产。公司当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来五年左右增至90万平方米，年生产能力将提升至700亿元以上。