华虹宏力：拟将55.56亿元募集资金投入“华虹宏力无锡三期”项目

凤凰网财经讯 10月9日，华虹宏力半导体有限公司发布公告称，公司拟将首次公开发行股票募集资金投资项目“8英寸厂优化升级项目”及“特色工艺技术创新研发项目”予以结项，并将结项形成的剩余募集资金252,540.87万元及超募资金303,056.29万元（均含累计利息收入扣除手续费后的净额）合计约55.56亿元，用于投资建设新项目“华虹宏力无锡三期”，项目实施主体为无锡华虹宏力三期半导体有限公司。公告显示，公司IPO募集资金总额为2,120,300.00万元，扣除发行费用后募集资金净额为2,092,067.70万元。上述事项已经公司董事会及2026年第二次临时股东会审议通过。为规范募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司及控股子公司已与保荐人国泰海通证券及交通银行无锡分行、中国建设银行无锡高新技术产业开发区支行和上海张江分行、中国工商银行上海市浦东分行等分别签署募集资金专户存储四方/五方监管协议或补充协议，相关专户已开立。协议约定，专户资金仅用于华虹宏力无锡三期项目，不得用作其他用途或设定担保、抵押、质押；保荐机构将指定保荐代表人监督募集资金使用，并至少每半年进行一次现场调查。