斯达半导深度研究报告：车规IGBT模块国内市占率第一，利润端承压

凤凰网财经讯 10月7日，斯达半导（603290）深度研究报告发布。报告显示，公司作为国内功率半导体器件尤其是IGBT模块的龙头厂商，车规IGBT模块国内市占率第一，但利润端承压。资料显示，斯达半导以IGBT、SiC功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售为主营业务，2020年2月在上海证券交易所主板上市，系单一A股上市。截至2025年12月31日，公司累计发行股本总数为239,473,466股。报告指出，公司营业收入稳步增长，但功率半导体器件毛利率有所下降，利润端承压。公司发展路径可概括为“技术突破—品类扩张—资本升级—生态延展”的递进过程：自2010年设立后聚焦IGBT模块技术突破，2020年登陆资本市场完成资本升级；此后在新能源汽车、新能源发电等需求拉动下持续品类扩张，并自2025年起通过并购向驱动IC、车规级MCU等生态环节延展。