砸18.5亿扩产 深科技子公司加码高端存储芯片封测

9月10日，深科技发布公告，全资子公司沛顿科技拟总投资18.5亿元建设高端存储芯片封测项目。市场关注本次扩产能否充分受益AI带动的存储芯片需求上行。

根据公告披露，沛顿科技本次扩产项目总投资18.5亿元。项目分为两部分，12.2亿元新设子公司建设厂房，建成后可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；另外6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，新增高端先进封装产能。项目预计2028年12月建成。沛顿科技主营DRAM、NAND FLASH高端存储芯片封测，是国内存储封测头部企业。

公开资料显示，深科技业务涵盖半导体封测、电子硬件制造。查阅2026年半年报，公司上半年实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%，归母净利润5.43亿元，经营活动产生的现金流量净额1.18亿元。